名称：单晶铜靶材
成型工艺：特制工艺 密度：≥8.9g/cm2（≥99%）
纯度：≥99.9999%
应用：主要用于半导体薄膜，集成电路薄膜，功能导电薄膜
最大加工尺寸：长度：4000MM厚度：6-120MM，按客户要求定做
名称：单晶铜靶材